• 首页
  • 当前位置: 四川省电子信息产业门户 >> 供求信息 >> 供应 >>
     
    电子产品失效分析
    作者:未知     来源:八方资源网     更新时间:2018-03-07 10:15
      失效分析是对已失效器件进行的一种事後检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所报告的失效,确定其失效模式,找出失效机理。
     
      电子产品失效分析
     
      C-SAM(超声波扫描显微镜)
     
      1、材料内部的晶格结构(杂质颗粒、夹杂物、沉淀物等)
     
      2、 内部裂纹.
     
      3、分层缺陷.
     
      4、空洞,气泡,空隙等.
     
      X-Ray(芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段)
     
      1、半导体BGA,线路板等内部位移的分析
     
      2、判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷.
     
      扫描电镜SEM+EDS等
     
      1、材料结构分析
     
      2、缺陷观察
     
      3、元素组成常规微区分析
     
      4、测量元器件尺寸
     
      联系人:邹先生(业务代表)
     
      电话:028-68828888
     
      传真:028-68828888
     
      手机:13688306931
     
      网站:http://cdfoxconn.cn.b2b168.com
     
      邮箱:3104117611@qq.com
    [我要纠错]    责任编辑:hy10002 
    明星企业更多>>
    四川锦江电子科技有限公司 四川虹信软件股份有限公司
    四川易田电子商务有限公司 成都通软软件有限公司
    成都浴爽太阳能科技有限公司 仁和春天百货在线购物
    成都大华99超市 四川鼎坤电子商务交易中心
    我要投稿
    中关村 2014江西省互联网大会